本文来自券商中国，作者：时谦
全球芯片龙头台积电今日股价突然跳空开低，收盘大跌，单日市值蒸发近5000亿台币（折合人民币超1000亿元）。与此同时，联发科大跌近5%，鸿海、台达电、国巨、联电、瑞昱等也下跌1%-3%，卖压相当沉重。比较有意思的是，芯片之母“阿斯麦”上周五晚上亦暴跌近4%。这一现象与国内芯片市场近两个交易日的火爆形成了鲜明的对比。
那么，究竟发生了什么？摩根士丹利半导体产业分析师詹家鸿于6月18日出具长达80页的报告指出，随台积电制程延伸到5纳米之下，资本密集度大增，恐失去摩尔定律长期以来的成本优势，冲击毛利率低于50%成常态；为此下修台积电评级至“中性”，目标价自655台币砍到580台币。
与此同时，关于美国限制半导体设备的消息在周末发酵。台媒于周末爆料称，中国台湾晶圆代制造商台积电、联华电子，在大陆扩大28纳米制程产能的设备，没有获得美国的供应许可。中国台湾的晶圆制造商若想把在台的美国设备转移至大陆工厂，也需要获得美方的许可。
那么，这些影响究竟会有多大？
芯片第一股突然大跌
上周五，美股半导体行业突然大跌，费城半导体指数狂跌2.44%。虽然美股周五也出现了大跌，但费半明显跑赢大市。
半导体之母、光刻机龙头阿斯麦的跌幅达到了将近4%的幅度。
今天台湾股市开盘，半导体个股亦迎来大幅杀跌。台积电低开低走，收盘大跌超过3.3%，市值蒸发近5000亿台币。大型电子股集体落难，联发科重挫近5%，收918台币，鸿海、台达电、国巨、联电、瑞昱等也下跌1-3%，卖压相当沉重。在美国上市的联华电子上周末晚上亦大幅杀跌近5%。
美国及中国台湾半导体产业链突然大幅杀跌可能与一个传闻有关。
据问芯Voice公众号上周报道称，近日供应链传出，美国商务部开始紧缩 28nm 制程的设备出口到大陆。根据业界认知，应该是美国黑名单上的企业才受此限制，但传出近期连台系半导体厂在大陆晶圆厂要扩产 28nm 制程，其机台设备都一直未能获得审批。
周末，这一消息还在发酵。据公众号大半导体，有台湾媒体报出，中国台湾的晶圆制造商若想把在台的美国设备转移至大陆工厂，也需要获得美方的许可。旧设备转移到大陆，也不行。目前美国尚无明令禁止这类设备转移到大陆，但是台湾的制造商在向美国申请时，美国没有通过。
一份80大页的看空报告
关于台积电及半导体产业链大跌，可能还与一则报告有关。
据台湾方面消息，摩根士丹利产业分析师詹家鸿于6月18日出具长达80页的报告指出，随台积电制程延伸到5纳米之下，资本密集度大增，恐失去摩尔定律长期以来的成本优势，冲击毛利率低于50%成常态；为此下修台积电评级至「中性」，目标价自655元砍到580元。
在此之前，摩根士丹利已下修半导体股展望至「中性」。詹家鸿表示，近年台积电展开大涨循环，关键在于摩尔定律创造良好的成本优势，特别是2021年半导体技术重大突破，IBM、台积电制程分别延伸到2纳米和1纳米，市场将之视为台积电进一步壮大的利多。
但他认为，这其中忽略资本密集度愈来愈高的劣势，尤其5纳米以下的资本密集度大幅增强，原因之一是台积电失去和艾司摩尔等关键设备商的议价能力。初步以3纳米晶圆的定价来看，电晶体成本没有下降，这可能是摩尔定律成本优势终结的不利讯号。
对此台积电或能以3D先进封装提升芯片效能，但詹家鸿指出，这类替代技术仅在微缩芯片外，带来增加效能的帮助，同时也减少客户整合3纳米和2纳米的需求。
长线来看，市场还在采用台积电去年毛利率达到53%的高标做预测，他认为2022-2023年实际的毛利率可能连续低于50%。
詹家鸿指出，市场对半导体股有「创新者」和「驱动者」两种分法，前者享有30-50倍本益比，后者至多25倍，而台积电制程称不上是新技术。有机构看好台积电还能创造翻倍报酬率，恐怕太乐观。
事实上，若台积电毛利率下降，全球主要的芯片生产商可能都会面临这个问题，直到新的替代技术出现。这可能也是近几个交易日，A股市场炒作第三代半导体的重要原因之一。
是否对内地芯片股构成冲击？
由于台积电的杀跌，中芯国际的股价也受到了影响。A股今日芯片指数大涨1.19%，但中芯国际A股却杀跌1.54%，其港股更是杀跌近4%。不过，从整体来看，外围芯片股的杀跌似乎还给A股提供了炒作的逻辑。
从以往的情况来看，半导体这类科技股起行情的逻辑一般有两个：一是资金面预期向好，国债收益率杀跌，利好估值拓展；二是国产替代的逻辑。从目前的情况来看，这两者似乎都已经具备。
前者，今天10年期国债收益率大幅下行。这个周末，一则关于大额存款利率下行的消息在市场上流传，因此有了流动性宽松的预期。
后者，东莞证券表示，中国台湾晶圆制造商台积电、联华电子在大陆扩大28纳米制程产能的设备，未获得方的供应许可。在中美贸易摩擦加剧与全球半导体缺货涨价的大环境下，国内企业或将加快晶圆制造、半导体设备和半导体材料等领域的国产替代进程。
兴业证券表示，看好元器件和半导体设备国产化机会。元器件、MCU、设备等工业应用等领域国产化在明显加速，相关领域国产化率普遍都低于10%，未来3年的国产化前景都非常可观。
在晶圆厂供应链，也将见证国内供应商的快速崛起，国产半导体设备、材料从产品种类和先进性两个维度快速扩张。设备以及材料的国产化比例有望从之前的5-10%提升到30%以上，成长空间大。
